1 Modul Infineon IGBT construit în Germania;
2 Tehnologia de cip GSP de nouă generație din America;
3 50 de ingineri echipe de cercetare și dezvoltare, auto-proiectare și inovare circuitul plăcii de bază, sistem;
4 12 ani de experiență de producător din fabrică, feedback-ul clienților și îmbunătățire continuă;
5 Durată de viață a designului mai mult de 10 ani.
2 Tehnologia de cip GSP de nouă generație din America;
3 50 de ingineri echipe de cercetare și dezvoltare, auto-proiectare și inovare circuitul plăcii de bază, sistem;
4 12 ani de experiență de producător din fabrică, feedback-ul clienților și îmbunătățire continuă;
5 Durată de viață a designului mai mult de 10 ani.