1 Construit în șase module Germania Infineon IGBT
2 Tehnologia cipului GSP din America de nouă generație
3 50 de ingineri echipe de cercetare și dezvoltare, auto-proiectare și inovare circuitul plăcii de bază, sistem
4 12 ani de experiență de producător din fabrică, feedback-ul clienților și îmbunătățire continuă
* high-end * mai sigur * mai stabil *durata de viata lunga
2 Tehnologia cipului GSP din America de nouă generație
3 50 de ingineri echipe de cercetare și dezvoltare, auto-proiectare și inovare circuitul plăcii de bază, sistem
4 12 ani de experiență de producător din fabrică, feedback-ul clienților și îmbunătățire continuă
* high-end * mai sigur * mai stabil *durata de viata lunga